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   4月9日，2024九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會在漢開幕。今年盛會主題為“聚勢賦能、共赴未來”。現場，9位中外院士齊聚論壇。

　　開幕式上，中國工程院院士、國家新材料產業發展專家咨詢委員會主任干勇介紹，中國的工業化和下一步高質量發展，新材料為首要。放眼全國，九峰山實驗平臺建設速度很快且充滿活力，即將成為全球化合物半導體評價、驗證、測試的權威基地。中國大力發展以第三代半導體為代表的化合物半導體產業，此次盛會恰逢其時，要借此契機推動武漢乃至全國化合物半導體技術和產業蓬勃健康發展，重塑全球半導體領域競爭新格局。

　　干勇院士提到的“九峰山實驗平臺”就以武漢中心城區最高峰之一的九峰山命名，已建成全球化合物半導體產業最先進、規模最大的科研及中試平臺。九峰山實驗室主任丁琪超介紹，實驗室自去年3月投運以來，已具備全化合物產業鏈研發開發能力，并已全線貫通7條特色工藝線，下線了全球首片8英寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓，這也是迄今全球范圍內集成度最高的光電芯片。目前，中國光谷以九峰山實驗室為核心，規劃建設九峰山科技園，旨在構建化合物半導體設備、材料、設計、芯片、器件、模塊、制造、封裝、檢測的全產業鏈體系，打造世界領先的化合物半導體產業高地。

　　據了解，武漢正加快打造化合物半導體創新高地和產業集群。目前已建成國家新型光電子創新中心、九峰山實驗室、華中科技大學先進半導體與封測集成實驗室等一批高水平的創新平臺，聚集了光迅科技、云嶺光電、高德紅外等一批有影響力的領軍企業，長飛先進、先導稀材等百億級項目相繼啟動建設，并形成了光電半導體、電力電子半導體、射頻半導體等三大特色細分領域，核心產業規模已突破300億元，帶動相關產業超過1000億元。

　　東湖高新區相關負責人介紹，為“聚勢賦能、共赴未來”，光谷通過政策引領，不斷聚齊人才、資本等要素“逐芯”。3551光谷人才計劃持續推進，對芯片國際頂尖人才、單個項目最高資助1億元，高層次創新創業人才最高資助1000萬元。光谷集聚芯片行業從業者3萬多人。同時，光谷撬動金融杠桿，2023年全區瞪羚企業股權融資中，芯片企業融資活躍度最高。未來將誠邀更多半導體領域的企業、研究機構參與構建中國光谷半導體產業鏈，攜手打造世界化合物半導體產業高地。

　　論壇現場，12個項目集中簽約，總金額179億元。這些項目覆蓋芯片設計、制造、檢測、應用等多個環節，將助力光谷加快形成完整化合物半導體全產業鏈。

來源：長江日報